欢迎您访问:澳门金沙捕鱼平台网站网站!1.2 化学原理:铜镀还可以通过化学反应实现。在铜盐溶液中加入还原剂,如氢氧化钠、氢氧化钾等,可以使铜离子还原成金属铜,从而实现铜镀。这种方法可以在室温下进行,不需要外加电源,具有较高的经济性和实用性。

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1. BT139双向可控硅的基本概述 BT139双向可控硅是一种常用的电子元件,它具有双向可控的特性,可以在正向和反向电压下控制电流的导通和截止。BT139引脚图如下图所示: (此处插入BT139引脚图) BT139引脚图中,1号引脚是门极,2号引脚是主极1,3号引脚是主极2,4号引脚是主极3。通过控制门极电压,可以控制BT139的导通和截止。 2. BT139双向可控硅的工作原理 BT139双向可控硅的工作原理基于PN结和双极型晶体管的原理。当门极电压为正向时,PN结会被正向偏置,形成一个导
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